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OSP工艺有哪些优缺点?什么是OSP工艺?

时间:2020-11-06 21:13:37 来源: 点击:341次




简单的来说,OSP是一种在一块干净的裸铜表面之上,利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP有三类:松香类、活化树脂类和唑类,广泛使用的是第五代的唑类。如今SMT贴片加工厂家众多,但是能够做好OSP工艺PCB板加工的SMT贴片厂家并不是大多数,因为加工OSP板需要工厂具有丰富的PCBA贴片加工经验,而OSP工艺也可以延长PCBA的使用寿命,那OSP工艺是怎么一回事呢?

 

OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击性能差,最终影响焊接性;太厚,膜不能很好地被助焊剂融合,也影响焊接性能。

 

优势:

(1)成本低

(2)焊接强度高

(3)可焊性好

(4)表面平整

(5)适合混合表面处理(选择性ENIG)。

(6)易于重工。

 

缺点:

(1)接触电阻高,影响电测。

(2)不适合线焊(Bonding)。

(3)热稳定性差,工艺操作性差。一般经过一次高温(过炉)就不再具有防氧化保护性;工艺时间短,一般要求首次焊接后24h内必须完成后续的全部焊接。

(4)不耐腐蚀。

(5)印刷要求高,不能印错,因为清洗会破坏OSP膜(醇类、酸类会分解OSP膜)。

(6)波峰焊接孔的透锡性比较差。
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