PCBA贴片加工时如何避免再流焊锡球的产生

PCBA贴片加工厂在加工PCBA的时候基本都遇到过再流焊后，焊盘周围有许多的小锡球。要如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？

形成原因：

（1）在进行钢网印刷时，焊膏污染了电路板。

（2）未将焊膏存储妥当，导致吸潮后使用的话就会产生焊锡的飞溅。

（3）焊膏不宜敞开包装直接与空气进行长时间空气接触，这样会导致焊膏氧化。

（4）在进行再流焊接的时候，我们预热升温速度不要太快，要控制好适合的温度。

（5）尽量不要使用IPA清洗剂，这也是造成焊锡飞溅的原因之一。

 

解决办法：

（1）需要增加擦网的频率与次数。

（2）钢网刮下来的焊膏尽量不要去使用。

（3）在开始加工前检查好适合的温度，避免温度过高，降低预热的速度。

（4）需要减少钢网开口的尺寸。

（5）使用适合的清洗钢网的清洗剂，避免使用IPA清洗剂。

产生锡球的原因通常是被我们忽视掉的钢网清洗剂，清洗剂对焊接的质量是有较大的影响的。在使用不合适的清洗剂清洗钢网时会渗入到孔壁，从而导致焊膏稀释，再流焊接时就会产生锡球。所以PCBA来料加工厂需要多多注意，有的也是因为节约部分预算从而导致的不良产生，PCBA主板加工还是要保质保量，按照正常的工序，遵守操作规程才是节约成本，保证产品质量的根本。