为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解，也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章，我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下：SMT贴片物料的使用注意事项。
1、物料确认
使用前确认物料等级是否合要求。例：电压亮度色区等数是否属于同一等，同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上，应评估具适用性。例如：（若不同的电压BIN在一起使用亮度可能有差异，不同色区在一起使用发光色可能会有异）。
2、包装存储
包装前免湿气进入包装袋内部，建议SMD系列的贴片元器件存放在有干燥剂的防柜中。存放条件为：温度5-30℃，湿度35-60％
3、使用过程中的预防措施
使用前请确认真空包装是否完好，如有包装破损气请及联系供应商，（如果是可供物料应及时与客户沟通），不可直接使用。确认真空包装完好，包装日期距拆包日期2月内无除湿（时间超过2个月不可直接使用），使用从“用多少拆多少，用一包拆一包”的原则，折包后的元器件应尽快在8小时内用完，余料请新密封后，放置在度低于30％，温度10-30％℃的环境中保存。
4、焊接条件
一般的LED灯珠过回流温度建议260℃以下，大部分元器件的推荐温区为200-245℃。回流次数建议小于2次，首次回流后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，SMT贴片结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流后12小时内，不可过度露空气中。
5、静电防护
大部分SMD元器件是静电敏感电子原器件，应采取静电防护措施。
例：在使用过程中佩静电环。所有设备、仪器应接地。建议在组装后的成品做静电受损测试。
6、强烈建议
任何元器件在使用的过程中，请先小批量试用，成品在经过各种测试合格后，再大批投入使用。
7、其他注意事项
核心BGA或者IC元器件为了确保（BGA封装）光电性能，请保持在存储、搬运、贴装的过程中时刻小心。在贴片加工、收录测试、通电测试等环节时应预防开关过程中产生的逆向电压或大电流对芯片的瞬间冲击，在使用过程中避免镊子等峰利工具触引脚的部分。
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